
A股三大指数当天涨跌不一,限制收盘,沪指涨0.27%,深证成指涨0.09%,创业板指跌0.57%。沪深京三市成交额接近三万亿,较昨日小幅放量。行业板块涨少跌多,贵金属、珠宝首饰、采掘行业、有色金属、小金属、煤炭行业涨幅居前,光伏缔造、医疗器械、医疗办事、生物成品、航天航空板块跌幅居前。个股方面,高潮股票数目进步1700只,逾80只股票涨停。
又有两家半导体公司晓谕芯片加价。1月27日晚间,中微半导在官方微信号发布了加价函,默示鉴于刻下严峻的供需地点以及遒劲的老本压力,过程沉着询查,决定于即日起对MCU、Nor flash等家具进行价钱调整,加价幅度为15%至50%。另外,据媒体报说念,国科微已对客户发出加价函,晓谕自1月起对合封512Mb的KGD(已知及格芯片)家具加价40%。
而在日前,亚马逊云科技(AWS)上调其EC2机器学习容量块(Capacity Blocks for ML)价钱约15%,英特尔与AMD均磋磨将办事器CPU价钱上调10-15%。另外,当地时辰周一,微软厚爱发布新一代高性能AI推理芯片Maia 200。随后,阛阓传出,SK海力士成为这款芯片的先进内存独家供应商。有分析师预测,2026年,大家DRAM和NAND芯片的价钱涨幅将超出阛阓预期。
东海证券默示,受益于AI海潮,国内有关A股方针预估2025全年功绩竣事大幅增长。2026年大家办事器出货量年增长率有望达到12.8%,AI办事器出货量同比有望增长28%以上,拉动存储、CPU等有关芯片加价。国信证券指出,电子产业内缺货加价的门径从GPU、高端PCB、存储芯片向被迫元件、CPU、模拟、功率等延长,对有关企业的经交易绩加多了弹性预期。

东海证券:刻下电子行业需求不绝复苏,供给有用出清
受益于AI海潮,国内有关A股方针预估2025全年功绩竣事大幅增长。2026年大家办事器出货量年增长率有望达到12.8%,AI办事器出货量同比有望增长28%以上,拉动存储、CPU等有关芯片加价。三星电子于2026Q1将NAND闪存的供应价钱上调100%以上,英特尔和AMD研究将2026Q1办事器CPU均价调涨10%~15%。刻下电子行业需求不绝复苏,供给有用出清,存储芯片价钱高潮,我国国产化力度超预期。
国信证券:有关企业的经交易绩弹性预期加多
由于大家AI算力+存力不绝高景气,关于产业链供应资源的霸占日益隆起,电子产业内缺货加价的门径从GPU、高端PCB、存储芯片向被迫元件、CPU、模拟、功率等延长,对有关企业的经交易绩加多了弹性预期。

华鑫证券:办事器CPU的需求也在增长
跟着大家云办事大厂纷繁扩建东说念主工智能(AI)数据中心,不仅驱动了关于AI芯片及存储芯片的需求暴涨,关于办事器CPU的需求也在增长,导致头部大厂英特尔、AMD的办事器CPU供应运行出现紧缺和加价。凭据KeyBanc数据,由于超大限度云办事商的采购,英特尔和AMD在2026全年的办事器CPU产能已接近售罄,为支吾供需顶点失衡并确保后续供应相识,两家公司均磋磨将办事器CPU价钱上调10%~15%。此外,AMD Zen全系家具受高危硬件间隙“StackWarp”影响,其缓解措施可能对系统算力和部署老本变成影响。比较之下,国产海光C86处理器不受该间隙影响,且基于完好的x86提醒集弥远授权竣事了国产化自研,家具安全性能逐代进步。
大同证券:近期半导体产业链呈现显赫的结构性变化
近期半导体产业链呈现显赫的结构性变化,其中枢驱能源源于东说念主工智能技能海潮。空洞来看,刻下趋势可能主要围绕两个方面张开。一方面,上游中枢元器件规模呈现出供给管制下的垂死情势。由于AI加快芯片(GPU/ASIC)对台积电、三星等先进制程产能的优先占据,传统办事器CPU的产能空间受到挤压。同期,存储原厂遴荐的供应政策调整,鞭策NAND和DRAM价钱出现显赫波动。这种供需环境的变化,使得掌执先进制造与中枢技能的半导体厂商在产业链中的议价地位受到阛阓蔼然。从产业逻辑看,处于肖似门径的公司,其短期盈利结构与供需联系可能濒临重塑,提议要点蔼然算力、存储规模。另一方面,中下流的制造与搞定决策提供商展现出通过技能蜕变与业务拓展驱动增长的智力。
星河证券:中枢驱动是产业链景气度进步预期强化
近期半导体板块线路较好,中枢驱动是产业链景气度进步预期强化。除此除外,在外部环境配景下,供应链安全与自主可控依旧是弥远趋势。缔造与材料在国产蜕变顶层遐想下逻辑最硬,数字芯片是算力自主的中枢载体,先进封测受益于技能升级。
招商证券:预测2026年全年大家存储供给举座守护偏紧气象
2026第一季度各品类存储价钱环比涨幅超预期,预测2026年全年大家存储供给举座守护偏紧气象,AI需求增长不绝高于产能推广速率,其他糜费类存储和利基型存储受到产能挤压和下流焦急备货等身分,价钱涨幅也远超旧例水平。本年国内存储产业链多门径齐将受益于缺货加价海潮,中枢提议蔼然存储原厂、存储模组/芯片公司、存储封测/代工等门径。
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